中國上海，2013年7月31日——道康寧公司今日公布了2013年上半年度業績報告：公司上半年銷售額為26.9億美元，凈收入為1.49億美元。銷售額和調整后的凈收入相較2012年同期分別下降了13%和9%。2013年調整后的凈收入剔除了重組費用。

財報其他相關詳細信息如下:

第二季度業績報告

•銷售額為14.3億美元，較去年同期降低9%。

•第二季度有機硅業務銷售額相較第一季度增長近6%。

•由于供過于求的嚴峻市場形勢，多晶硅的的價格和銷量仍面臨重重挑戰。

•調整后凈收入為1.07億美元，較去年同期下降11%。

上半年度業績報告

•銷售總額達26.9億美元，較去年同期降低13%。

•調整后凈收入為1.74億美元，較去年同期下降9%。

道康寧執行副總裁兼首席財務官施納德（J. Donald Sheets） 對此做出的評價是:

•“上半年度，我們的有機硅業務繼續面臨供應明顯過剩和原材料成本高的挑戰。我們看到因為一些高價值且差異化的產品表現不俗，第二季度較第一季度有了可喜的增長。我們堅信憑借道康寧豐富的產品組合、雙品牌戰略以及高素質的團隊，有機硅業務將回升到預期的增長態勢。”

•“由于Hemlock Semiconductor 在過去幾個月所做的一系列努力，其第二季度業績開始企穩。由于光伏市場供過于求的嚴峻形式以及懸而未決的全球貿易爭端的影響，多晶硅的價格和銷量仍然十分低靡。”

• “在上半年度，公司做出了一些艱難的決定以降低公司的成本結構，使我們能夠繼續投入產品研發，繼而為客戶和公司帶來價值。雖然公司發展仍然前路崎嶇，但是我們堅信道康寧制定的戰略，以及堅實的財務基礎，將帶領我們重拾業績增長。”

關于道康寧

道康寧公司(dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧通過 Dow Corning® (道康寧)與 XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。

關于Hemlock Semiconductor集團

Hemlock Semiconductor集團 (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 共同投資成立的數家合資企業組成。Hemlock Semiconductor是世界領先的多晶硅和用于生產半導體設備、太陽能電池和模塊的硅基產品供應商。1961年，Hemlock Semiconductor開始運營。